用于(yú)将條帶上(shàng)的(de)芯片模塊沖切牢固的(de)植入到(dào)槽孔内。
本機包括條帶背膠，芯片沖切，芯片植入，芯片熱壓4次，冷壓2次，芯片ATR檢測，卡基檢測，卡片收集等部分。采用全球首創的(de)結構設計，能大(dà)大(dà)提升封裝效率，産能最快能到(dào)達5000張/小時(shí)。

► 生産能力：标準卡5000張/小時(shí)

►卡片尺寸：86mm×54mm×（厚度0.76mm-1mm）

► 總功率：2KW

►芯片封裝精度 ：X-Y軸 ±0.015mm

►HDI6000IC卡封裝機采用上(shàng)位機電腦及運動控制卡實現精準控制。

► 進料時(shí)自動檢測銑槽卡片方向以(yǐ)及未銑槽卡片。

► IC模塊具有膠帶自動備膠裝置以(yǐ)及送料裝置。

► 卡片到(dào)焊接位置時(shí)，具有自動修正位置的(de)氣動夾具裝置自動找正。

► 電眼自動識别檢測IC卡好壞。

► IC卡拾放過程，能夠自動修正，确保封裝精度。

► 封裝後的(de)IC卡高度符合ISO7816标準，随機有檢測高度裝置。

► 收卡前測試模塊電器性能（ATR）。

► 設備左右及後面均有急停按鈕,方便操作, 安全可靠。