明森立晶貼标機/芯片填裝機可滿足立晶标的(de)高效精準貼裝，同時(shí)該設備亦可滿足各類芯片的(de)精準填裝，設備設計新穎，穩定可靠。

• 有效台面550*650mm，可貼附大(dà)面積軟硬結合闆
• X、Y軸采用光栅尺作閉環控制，有效檢測貼片精度
• 全自動上(shàng)下闆，節省人(rén)工，連續作業
• Z軸光栅尺監控設計，進行重貼檢測，節省原料
• 環保性—與材料接觸的(de)材料全部使用RoHS材料
• 安全性—人(rén)手靠近工作區，自動停止作業
• 易用性—上(shàng)料收料簡單，缺料報警
• 靈活性—可選擇各種類型的(de)Mark（孔、槽、圖案等）

設備配置

• 上(shàng)料機械搬運臂
• 收料機械搬運臂
• 上(shàng)料倉
• 上(shàng)料隔紙倉
• 收料倉
• FPC貼附平台
• 送料卷模塊×2
• 貼附搬運臂×2
• 下視檢測相機
• 上(shàng)視檢測相機×2