ACF工藝銑槽封裝機用于(yú)銀行雙界面卡ACF工藝銑槽、芯片封裝，設備采用聯線設計，具有銑槽精度高，銑槽深度柔性可控、封裝精準牢固、設備産能高、界面優化、調試維護方便等特點，是(shì)ACF工藝智能卡生産的(de)的(de)主流設備，已在(zài)全球部署超過100台套。

其中銑槽機配置爲(wéi / wèi)：

2 X 水平發卡----每個(gè)可放500張卡，總共放1000張

1 X 卡片方向檢測

2 X 厚度檢測

2 X 銑槽工位

2 X 清潔工位

2 X 抽樣

2 X 深度檢測----對第一(yī / yì ／yí)層槽進行檢測，檢測精度+/-1um

2 X 銅線銑槽質量檢測----檢測漆包線是(shì)否銑破同時(shí)銅線沒有被銑壞

2 X 天線導通檢測----檢測天線閉環導通性

2 X 自動收發卡料盒--- 每個(gè)可收500張卡片，總共可收1000張, 具備自動收卡及發卡功能

2 X 廢卡盒

其中封裝機配置爲(wéi / wèi)：

1 X 水平發卡---可放1000張卡

1 X  重卡檢測

1 X 槽位檢測----檢測卡片是(shì)否已經銑槽

2 X 槽位預熱----對第一(yī / yì ／yí)層槽進行預熱來(lái)加強ACF的(de)粘合度

1 X 滴膠工位----可選配置

2 X 芯片沖切----複合模具方便切換不(bù)同芯片産品的(de)生産;芯片沖切精度：± 50μm，Cpk>1.33;沖切冷卻系統以(yǐ)及自動吸屑功能

1 X 芯片封裝/植入----芯片搬運過程中預熱功能确保ACF膠帶更好粘合;封裝精度可達±0.01mm

1 X 模塊檢測----确保熱壓時(shí)芯片沒有飛離槽位

4 X 熱壓工位

2 X 冷壓工位---根據産品可直接用于(yú)熱壓

1 X 芯片高度檢測----檢測精度+/-3um

1 X  視覺檢測----芯片位置監控;廢芯片孔檢測;髒污檢測（較大(dà)污點）

1 X  ATR檢測

1 X ATS檢測

2 X 收卡工位----每個(gè)可收500張卡，總共1000張卡容量;自動收發卡功能