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高速銑封一(yī / yì /yí)體機爲(wéi / wèi)專業的(de)、工業級的(de)高精度銑槽封裝一(yī / yì /yí)體設備,适用于(yú)銀行卡,社保卡,電信卡等的(de)高精度生産,可滿足ACF導電膠生産工藝,X-Y軸銑槽精度控制±0.01mm Z軸銑槽精度控制±0.005mm以(yǐ)内,能滿足現行的(de)智能IC卡銑槽封裝加工的(de)最高要(yào / yāo)求。該設備爲(wéi / wèi)市場上(shàng)的(de)主流設備,在(zài)國(guó)内外有10家以(yǐ)上(shàng)的(de)智能卡制造商應用的(de)成功案例,并且符合國(guó)際标準,是(shì)全球前三大(dà)智能卡制造商主要(yào / yāo)采購的(de)銑槽封裝設備。

 

高速銑封一(yī / yì /yí)體機設備主要(yào / yāo)配置工位:
1.發卡模塊A  一(yī / yì /yí)次性可以(yǐ)放置1000張大(dà)卡;
2.發卡模塊B  一(yī / yì /yí)次性可以(yǐ)放置1000張大(dà)卡;
3.重卡檢測A(含方向檢測和(hé / huò)識别檢測,用于(yú)識别生産批次,防止操作員将非本批次卡放入)
4.重卡檢測B(含方向檢測和(hé / huò)識别檢測,用于(yú)識别生産批次,防止操作員将非本批次卡放入)
5.銑槽1 (含銅線天線探測)
6.清潔1
7.銑槽2 (含銅線天線探測)
8.清潔2
9.空(預留)
10.銑槽3,
11.清潔3
12.銑槽4,
13.清潔5
14.深度檢測1及銑穿檢測1&天線導通檢測1
15.深度檢測2及銑穿檢測2&天線導通檢測2
16.卡搬運工位A
17.卡搬運工位B
18.重卡檢測A
19.重卡檢測B
20.芯片封裝點焊A
21.芯片封裝點焊B
22.芯片功能檢測A
23.芯片功能檢測B
24.熱壓1,可支持6pin或8pin
25.熱壓2,可支持6pin或8pin
26.熱壓3,可支持6pin或8pin
27.熱壓4,可支持6pin或8pin
28.冷壓1 可支持6pin或8pin
29.冷壓2可支持6pin或8pin
30.ATR&ATS檢測,可支持6pin或8pin
31.ATR&ATS檢測,可支持6pin或8pin
32.OCR檢測A(檢測封裝位置)
33.芯片封裝高度檢測A
34.芯片封裝高度檢測B
35.OCR檢測B(檢測封裝位置)
36.收料A
37.收料B
 

1.采用模具緊貼封裝工位的(de)緊湊設計,降低芯片搬運行程,節省搬運時(shí)間
2.采用三軸伺服聯動的(de)芯片搬運定位點焊結構,芯片封裝位置、深度及精度可控易調節
3.采用雙向壓合柔性可控的(de)熱冷壓壓合裝置,加快封裝速度,加強緩沖效果,減少對芯片損傷
4.控制系統采用工業流水線矩陣抽象控制理念結合模塊化設計理念實現過程控制;
5.銑封一(yī / yì /yí)體化設計,減少制卡環節,降低人(rén)工成本
上(shàng)一(yī / yì /yí)篇:HDK6000 IC卡沖切機
下一(yī / yì /yí)篇:銑封一(yī / yì /yí)體機

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